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松下MEGTRON8_R-5795电路板材规格参数表

松下MEGTRON8_R-5795专有的热固性树脂设计技术，优异的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.08-3.13，Df＝0.0012-0.0016在14GHz下)与低剖面铜箔的良好粘合强度。这种特性的结合为热固性树脂电路板提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗。

松下MEGTRON8_R-5795不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性，而且具有极高的玻璃化转变温度（TG220）和热分解温度。因此，即使在高端服务器或路由器等使用的20层以上的高多层PCB板中，也能确保在高温环境下的高度可靠性，从而有助于设备的稳定运行。R-5795广泛应用于路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器、基站、半导体试验设备、探针卡等

松下MEGTRON8_R-5795与使用以低传输损耗树脂PTFE（聚四氟乙烯）的氟树脂基板不同，R-5795材料使用了热固性树脂。加工要求与传统FR-4板材相似，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。

松下MEGTRON8有两种玻璃布类型的覆铜板材料：R-5795（U）、R-5795（N）；树脂固化片：R-5690（U）、R-5690（N）

MEGTRON8 R-5795(U)和MEGTRON7 R-5785(N)的比较，传输损耗提高了约30% (@28GHz)，有助于提高高速通信网络设备的信号处理性能。